在第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业展览会于武汉把稳启幕之际，行业内多位分量级东谈主物皆聚一堂，共同探讨碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等功率芯片的市集后劲与昔时趋势。多家产业链高卑鄙企业沉着东谈主纷繁默示，对这两种功率芯片的诈欺出路充满信心成人视频，并已入部属手新的投资布局。

论坛上，北京大学理学部副主任沈波流露了一组令东谈主瞩经营数据：我国碳化硅和氮化镓功率芯片市集会，新动力汽车及交通范围的占比已高达68%。2024年，新动力汽车（含充电桩）市集限制约120亿元，增速达19.2%，对应的6英寸碳化硅晶圆需求量约为50万片。他还指出，在新动力汽车、数据中心、花费电源等需求的强健拉动下，我国第三代半导体功率电子市集总限制在2024年已达到176亿元，同比增长14.8%。

长安汽车智能化接洽院副总司理易纲不异看好芯片在汽车行业的诈欺出路。他指出，中国汽车年产销量已突破3000万辆，若每辆车使用500颗芯片，那么芯片的需求量将是一个极为巨大的数字。现在，国内搭载碳化硅模块的乘用车销量浸透率已接近15%，险些通盘车企在设立新车型时都将碳化硅电机限度技俩纳入接洽范围。

在展览会现场，一款由九峰山实验室人人初次达成的8英寸硅基氮极性氮化镓高电子搬动率材料迷惑了广博认识。这一改进效果为下一代通讯、自动驾驶、雷达探伤等前沿时刻的发展提供了有劲支执，糟塌了外洋时刻把持，鞭策了国产化程度的加快。

展览会现场还展示了多款晶圆、超充站模子以及东谈主形机器东谈主等高技术居品，充分展现了化合物半导体产业的蕃昌盼望与广泛出路。其中，一款东谈主形机器东谈主的迤逦当作通顺且体积工整，收成于氮化镓器件的优异性能。据氮化镓龙头英诺赛科履行董事吴金刚先容，一个初学版机器东谈主约有40到50个迤逦，每个迤逦需使用6到8个氮化镓低压器件。昔时，跟着东谈主形机器东谈主的不休发展，其迤逦数目将大幅增多，氮化镓器件的市集需求也将随之飙升。

吴金刚还流露，氮化镓功率半导体市集执续超预期发展，展望从2024年的32.28亿元增长至2028年的501.4亿元，复合年增长率高达98.5%。从公司出货量来看，2025年将是8英寸硅基氮化镓市集升空的拐点。昔时五年，无论是东谈主工智能范围还是汽车行业，氮化镓功率半导体都将迎来5到10倍的增漫空间。

沈波还默示，昔时氮化镓在超算中心的供电作用将与碳化硅在电动汽车中的诈欺相访佛。跟着数据中心用电量的不休增多，氮化镓在数据中心的诈欺将有望省俭普遍电能成人视频，从而进一步鞭策其市集的快速发展。